Productos y Servicios

– CIRCUITOS IMPRESOS

• 2 a 38 layers
• Ancho de traza mínimo 3mils(0.08mm)
• Separación entre trazas mínimo: 3mils (0.08mm).
• Diámetro de agujero mínimo: 8 mils (0.2mm).
• Diámetro del Pad o via 16 mils (0.4mm).
• Distancia de cobre a borde: 10mils(0,25mm).
• Separación entre traza y pad o via: 6mils (0,15mm).
• Blind y buried vias.
• Terminación níquel /oro / HASL.

– MONTAJE DE COMPONENTES

• Podemos montar todo tipo de componentes, incluyendo BGA, componentes smd 0201, COB die bonding
• Fabricación de stencil
• Búsqueda y compra de los componentes

– DISEÑO

• Diseño del circuito impreso
• Diseño de equipos para testear la placa fabricada
• Búsqueda del housing para la placa diseñada

– MANUFACTURA

• Fabricación del equipo electrónico final, incluyendo pruebas de test funcionales, puesta en housing, etiquetados, etc.